岗位描述
1.工程作业改善
2.制定产品、作业标准
3.材料评价
4.作业流程优化，变更评审
5.新产品、新工艺、新材料的实验工作，整理收集分析实验数据
6.对产品异常进行处理，分析原因，制定预防措施，确保产品质量
任职要求
1.本科以上学历，半导体或微电子相关专业毕业
2.3年以上半导体器件封装工艺工作经验，熟悉半导体封装工艺和流程;
3.具有较强的半导体基本理论知识，熟悉半导体芯片设计技术与制造工艺;
4.具有较强功率器件理论知识和封装技术经验者优先。
工作方向
D/B W/B工艺技术方向 或 molding工艺技术方向