职位描述: 职位描述从事半导体集成电路封装、测试相关工作岗位工资：2500-4000元/月，年终奖、提供免费工作餐、提供住宿安排 应聘方式： 1.招聘会：有意者于2月1日（摊位号：R12）,2月5日（摊位号：F04)，2月8日（摊位号：F15),2月11日（摊位号：R18)到新区人力资源服务中心现场投递。另2月2日，2月7日，2月10日可至无锡劳动局现场招聘会投递简历2.邮箱地址：recruit****@****.*******.***